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什么是电子产品方案开发的方案联调呢？
方案联调是检测所电子产品方案开发的正确性与可靠性的必要过程。单片机应用方案设计是一个相当复杂的劳动过程，在设计、制作中，难免存在一些局部性问题或错误。方案联调可发现存在的问题和错误，以便及时地进行修改。调试与修改的过程可能要反复多次，最终使方案试运行成功，并达到设计要求。
对于一个复杂的电子产品方案开发，在进行方案联调前宜进行分块调试。在分块调试时，先借助开发方案（或装置）运行被调模块的程序，观察运行结果是否与预想的一致。若出现问题或错误，则借助开发方案(或装置）的调试手段，找出错误原因或问题所在并排除之，再运行和排除，直到达到预想的结果为止。
按此步骤，将所有功能模块逐个调试完毕。也可将已调试基本正确的模块加入新的调试模块共同调试，逐个扩大，直到全部调试完成。
在分块调试完成的基础上，准备进入方案联调。先将在分块调试时编写的测试程序段除去，将各功能模块连成一个整体，并整理成一个完整的应用方案软件。有些外围设备在现场，不便搬到实验室调试，可采用模拟措施或者不连接上外围设备进行运行调试，在调试有把握后
再逐步加接。要着重调试的是，只有在整体条件下才会暴露出来的问题。
在一般调试正确之后，需要模拟各种条件和恶劣环境进行试运行。在此基础上还需进行一定时间的全速运行，对整个方案进行观察和测试，以验证应用方案程序功能是否满足原设计要求，是否达到预期的效果。在联调过程中，主要是涉及软件问题，但也可能牵涉到硬件设
计问题，此时应从整个方案统筹考虑。
经过联调之后，还需经过一段时间的烤机和试运行，因为有些隐藏较深的问题要在特定条件下才会暴露出来，所以烤机和试运行是必须的。烤机需在现场真实环境下进行。
